Erinevused tsementkiudlagede ja tavaliste lagede omadustes
Tsementkiudlaedja tavalised laed (näiteks kipsplaadist) erinevad jõudluse poolest märkimisväärselt, nagu on näidatud järgmises võrdluses:
1. Tulekindlus
Kaltsiumsilikaatplaat: vastab A1 tuleaeglustusstandarditele-, ei põle kõrgel temperatuuril-, ei eralda kahjulikku suitsu ja selle tulepüsivus on üle 2 tunni.
Tavaline kipsplaat: tavalisel kipsplaadil on halb tulepüsivus ja sama tuleaeglustusastme saavutamiseks on vaja lisada klaaskiud-või niiskuskindlat kattekihti.
2. Lekketakistus
Kaltsiumsilikaatplaat: püsib stabiilsena kõrge õhuniiskuse tingimustes (nt duširuumides), ilma deformeerumise ja paisumiseta, sobib pikaajaliseks -niiskeks ja külmaks kasutamiseks.
Tavaline kipsplaat: tavalised mudelid kipuvad veega kokkupuutel pehmenema; Niiskuskindluse parandamiseks tuleks kasutada veekindlat-kipsplaati (veekindla kattega).
3. Tugevus ja vastupidavus
Kaltsiumsilikaatplaat: 6 mm paksuse plaadi survetugevus ületab 9,5 mm paksuse paberiga kaetud kipsplaadi oma. See on löögikindlam-ja pragunemiskindlam- ning selle kasutusiga on 30 aastat või rohkem.
Tavaline paberi{0}}pinnaga kipsplaat: selle tugevus väheneb pärast kokkupuudet niiskusega ja pikaajaline{1}}kasutamine võib põhjustada vuukide pragunemist või deformeerumist.
4. Heli- ja soojusisolatsiooni omadused
kiudtsementplaadist lagi: 10 mm paksune vahesein tagab parema soojusisolatsiooni kui tavalised seinad ja parema heliisolatsiooni kui paberkattega{1}}kipsplaat.
Tavaline paberi{0}}kattega kipsplaat: selle heli- ja soojusisolatsiooniomadused on mõõdukad; selle tõhususe parandamiseks on vaja lisada heli{1}}neelavaid materjale.
5. Keskkonnakaitse ja ohutus
Kaltsiumsilikaatplaat: alumiiniumsilikaatkiudtooted on keskkonnasõbralikud ja mitte-toksilised, vastupidavad happe- ja leeliskorrosioonile ning sobivad haiglatesse, koolidesse ja muudesse sarnastesse kohtadesse.
Tavaline paberi{0}}pinnaga kipsplaat: mõned madala kvaliteediga{1}}tooted võivad sisaldada formaldehüüdi; selle keskkonnamõju sõltub tooraine kvaliteedist.